표면처리산업기사 필기 기출문제를 요점정리 및 해설을 해보았습니다.
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<2008 표면처리산업기사>
2021.06.28 - [공부/표면처리산업기사] - 2008 표면처리산업기사 금속재료 및 재료시험
2021.06.29 - [공부/표면처리산업기사] - 2008 표면처리산업기사 표면처리
2021.06.30 - [공부/표면처리산업기사] - 2008 표면처리산업기사 부식방식
41. 외부에서 양극 전류를 흐르게 하여 금속의 표면에 부동태의 보호 피막을 형성시켜 방식 하는 방법은 양극 방식이다.
42. 동일 조건에서 생산된 여러 개의 시험 편을 부식 시험코자 할 때 재현성을 높이기 위한 조건으로 타당성이 가장 결여된 것
(1) 응력 조건이 같아야 한다.
(2) 조성이 일정하여야 한다.
(3) 표면상태가 균질하여야 한다.
(4) 한 사람에 의하여 시험되어야 한다.
43. 갈바닉 부식을 방지하기 위한 방법으로 틀린 것
(1) 소양극-대음극의 부식 원리를 고려하여 조임쇠 등은 덜 귀한 전위의 금속을 사용한다.
(2) 이종 금속을 함께 사용할 경우 갈바닉 계열상 거리가 먼 두 금속을 사용한다.
(3) 갈바닉 계열에서 멀리 떨어진 금속끼리의 나사 접합을 피한다.
(4) 갈바닉 접촉을 이루고 있는 두 금속보다 활성 전위를 가진 금속을 설치한다.
44. 미주 전류 부식(stray current corrosion)에 대한 설명
희생 양극을 설치하여 부식이 희생 양극에서만 발생하도록 한다.
45. 희생양극에 의한 음극 방식 방법을 사용할 때 가장 많이 이용되는 금속은 Zn이다.
46. 황동의 응력부식균열에 대한 감수성을 감소 또는 제거하는 방법
응력 제거 열처리(stress relief heat treatment)를 실시한다.
47. 전기화학적 부식에 대한 설명으로 틀린 것
(1) 전자가 흐르면서 부식하는 현상이다.
(2) 이온화 경향이 큰 합금 사이에서는 발생되지 않는다.
(3) 부동태는 부식하기 힘든 상태를 말한다.
(4) 상대적으로 비(卑)한 금속은 활성 상태가 된다.
48. 실험실 부식 시험 중 모형시험(Model Test)에 대한 설명
부식을 촉진시키지 않고 오랜 기간에 걸쳐 행하는 시험이다.
49. 페러데이 법칙을 나타낸 식
50. 전해질이 아닌 것
(1) 황산
(2) 염화나트륨
(3) 메탄올
(4) 수산화나트륨
51. 방식을 필요 이상으로 과도하게 음극 분극 시키면 다른 장애가 일어날 수 있다. 이러한 과방식에 의한 손실이 아닌 것
(1) 전력의 낭비
(2) 양극의 소모 증가
(3) 수소취성 및 수소 균열
(4) 청열 취성
52. 그림은 황산 용액 중 철의 전형적인 분극 곡선을 나타낸 것이다. 이때 산화물 피막이 가수 분해하여 이온의 형태로 다시 녹는 과부 동태가 되는 곳
53. 방식을 위한 도금 법 중 외관이 아름답고 대기 중에서 변색이 되지 않으며, 염산 이외의 산이나 알칼리에 부식되지 않으나 균열이나 핀홀이 생기기 쉽기 때문에 소재 금속을 완전히 피복하기 어려운 특징을 갖고 있는 도금은 크롬 도금이다.
54. 도금의 걸이(rack)로 사용되는 재료 중 전기 전도율이 가장 낮은 것은 Ti이다.
55. 스테인리스강의 입계 부식을 방지하는 방법
약 1050~1150℃ 정도의 온도까지 가열한 후 수냉시킨다.
56. 기계의 베어링부에 주로 발생하는 프렛팅(fretting) 부식을 방지 또는 감소시키기 위한 방법이 아닌 것
(1) 기름 및 그리스(grease) 등과 같은 윤활제와 함께 사용한다.
(2) 접촉하고 있는 두 금속 중의 하나 또는 모두의 경도를 증가시킨다.
(3) 마찰계수가 큰 금속을 사용한다.
(4) 개스킷을 사용함으로써 진동을 흡수하고 산소를 제거시킨다.
57. 지중시설물을 부식으로부터 방지할 수 있는 방법을 설명한 것으로 틀린 것
(1) 혐기성 박테리아를 적게 한다. (토양을 바꾼다.)
(2) 유기 또는 무기의 피복을 한다.
(3) 금속피복을 입힌다.
(4) 양극 보호를 한다.
58. 대기 부식에 대한 설명
대기 중의 보통 존재하는 소량의 CO₂는 부식에 영향을 미치지 않는다.
59. 토중부식에 영향을 미치는 흙의 성질이 아닌 것
(1) 다공성
(2) 함수량
(3) 전기전도도
(4) 황색의 빛깔
60. 중성 염수분무 시험조건 중 분무액의 pH는 6.5~7.2가 적당하다.
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