<180428 금속재료기사>
2022.01.05 - [공부/금속재료] - 180428 금속재료기사 금속조직학
2022.01.06 - [공부/금속재료] - 180428 금속재료기사 금속재료학
2022.01.07 - [공부/금속재료] - 180428 금속재료기사 야금공학
2022.01.08 - [공부/금속재료] - 180428 금속재료기사 금속가공학
2022.01.09 - [공부/금속재료] - 180428 금속재료기사 표면공학
81. 경질크롬도금의 특징
- 내마모성이 크다.
- 도금액은 서전트 표준액으로 사용한다.
- 도금할 필요가 없는 부분은 절연해준다.
82. 강재의 가열에서 수반되는 산화 스케일의 설명
- 산화성 분위기 중에서 가열할 때 발생한다.
- 산세한 것은 수소취성이 발생하기 쉬우므로 주의한다.
- 스케일은 연점이나 담금질 균열의 원인이 되는 일이 많다.
83. CVD 증착에 대한 설명
- 비교적 접착력이 좋은 표면이 얻어진다.
- 이론에 가까운 밀도로 증착할 수 있다.
- THrowing Power가 좋다.
84. 이온도금에 대한 설명
- 밀착력이 우수하다.
- 화합물막의 형성이 용이하다.
- 마톡스(MATTOX)법은 이온도금의 한 종류이다.
85. 진공증착(도금) 후 래커 코팅을 하는 목적
- 마모로부터의 보호
- 염색(색상)보호
- 도금의 변색방지
86. 금속표면처리에서 개별 단위공정에 대한 설명
- 탈지 : 소재표면에 붙어있는 각종 가공유를 제거하는 것이다.
- 수세 : 각 처리공정에서 오염된 제품표면의 오염물을 물로서 제거하는 것이다.
- 전기도금 : 금속염이 포함된 용액에 전류를 흘려서 음극에 금속을 석출시키는 것이다.
87. 이온플레이팅 처리된 다음 화합물 중 비커스 경도가 가장 높은 것
- TiC
- TiN
- CrC
- Al₂O₃
88. 인산염처리 후 방청성을 향상시키기 위한 봉공처리액으로 효과적인 것
- 크롬산 또는 크롬산과 인산의 묽은 수용액
89. 양극산화처리 후 유기염료처리에 대한 설명
- 유기염료에는 산성, 직접, 염기성, 매염 등이 있다.
- 착색작업에서 주의할 점은 피막생성 후 절대 손을 대서는 안된다.
- 산화피막용 염료의 양부는 색조, 작업성, 퇴색성, 내열성 등에 의해 결정된다.
90. 강재의 표면 경화 시 경화불량의 원인
- 침탄 부족이 발생한 경우
- 침탄 후 담금질 온도가 너무 낮은 경우
- 표면층에 잔류 오스테나이트가 많이 존재할 경우
91. 열처리한 강재의 후처리 시 발생하는 수소 취성 방지법
- 180℃에서 약 7시간 정도 유지한다.
92. 전해 경화를 하기 위한 전해액의 구비 조건은 비전도도가 커야 한다.
93. 진공 중에 금속을 가열하면 금속이 증발한다. 이렇게 증발하는 금속 분자를 증기 온도보다 낮은 온도의 기판에 부착시키면 표면에서 증기가 응축하여 박막을 형성하는 코팅법을 진공증착법이라 한다.
94. X선 측정 시 온도 증가에 따른 결과
- 회절선의 강도 감소
- 회절선의 2θ 위치 변화
- 백그라운드 산란의 강도 증가
95. 인산염 피막 처리에서 피막의 종류
- 인산아연계, 인산철계, 인산망간계
96. 주사전자현미경에 의한 시료 관찰 시 표면에 대전되면 주사전자선이 불균일하게 편향되므로 이상 콘트라스트를 발생시킨다. 이것을 방지하기 위하여 시료 표면에 금속을 피복하여 관찰하는데 피복용 물질은 Pt, Au, Cr 등이 있다.
97. 고온용 염욕제로서 고속도공구강을 염욕열처리하려고 할 때 사용되는 단일염은 BaCl₂이다.
98. 심냉처리에 대한 설명
- 잔류 오스테나이트를 감소시키기 위해서 행한다.
- 담금질 후 실온에 방치하면 심냉처리 효과가 적어진다.
- 고합금강의 경우 뜨임과 심냉처리를 반복 실시하여 균열을 막을 수 있다.
99. 전기도금의 산성액에서 일반적으로 pH값이 낮은 경우에 대한 설명
- 전류의 흐름이 좋다.
- 고전류밀도 부분이 타기 쉽다.
- 피트가 생기고 펼활성도 저하된다.
100. 플라즈마 CVD에 대한 설명
- 저온임에도 불구하고 증착속도가 빠르지만 막의 품질은 떨어진다. 다른 CVD에서는 1000℃정도이나 플라즈마 CVD (PECVD)는 400℃정도에서 증착한다.
- 폴리머와 같이 고온에서 불안정한 기지 위에 금속코팅이 가능하다.
- 열에너지가 아닌 천이된 전자에 의하여 반응 가스가 활성화된다.
- 열 CVD에 비하여 기지의 온도가 낮은 (300℃이하) 상태에서 밀착성이 우수한 피막을 얻는다.
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