표면처리기능사 필기 기출문제를 요점정리 및 해설을 해보았습니다.
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1. 강(Steel)의 열처리 조직 중 경도가 가장 큰 조직은 마텐자이트이다.
2, Cu에 5~20% Zn의 합금으로 강도는 낮으나 전연성이 좋고, 모조금이나 판 및 선 등에 사용되는 것은 톰백이다.
3. 주철에서 철과 인의 공정 조직은 시멘타이트이다.
4. 강자성체의 대표적인 금속으로 Fe, Co, Ni 등이 있다.
5. 경질 자성재료가 아닌 것
(1) 센더스트
(2) 알니코 자석
(3) 페라이트 자석
(4) 네오디뮴 자석
6. 고온에서 가열된 강을 260~450℃의 염욕이나 연욕 내에서 퀜칭 및 등온 변태 하여 경도와 인성의 조화를 이루는 베이나이트 조직으로 만드는 열처리는 오스템퍼링이다.
7. 전극재료의 선택 조건을 설명한 것 중 틀린 것
(1) 비저항이 작아야 한다.
(2) Al과의 밀착성이 우수해야 한다.
(3) 산화 분위기에서 내식성이 커야 한다.
(4) 금속 규화물의 용융점이 웨이퍼 처리 온도보다 낮아야 한다.
8. 청동의 평형 상태도에서 Cu 쪽에 α고용체를 만들고, Sn의 최대 고용도는 520℃에서 약 15.8%이다.
9. 고온에서 Ni을 가장 쉽게 산화시킬 수 있는 분위기는 알칼리성 염류 수용액이다.
10. 인성을 증대시키기 위한 열처리 방법은 뜨임이다.
11. 자기 변태에 관한 설명으로 틀린 것
(1) 강자성을 잃고 상자성으로 변화하는 것이다.
(2) 코발트의 자기변태 온도는 약 1120℃이다.
(3) 자기 변태가 일어나는 점을 퀴리점(Curie point)이라 한다.
(4) 성질 변화가 일정한 온도에서 급격히 비연속적으로 일어난다.
12. 시험편이 파괴되기 직전의 표점 거리가 53mm이고, 원표점거리가 50mm일 때 연신율은 6%이다.
13. 니켈 도금면에 피트가 발생하였을 때 첨가해야 하는 보조 약품으로 계면활성제가 적당하다.
14. 아연도금 시 도금기 검고 가루가 생기며 줄이 있는 도금이 되고, 크로메이트 처리에서도 무광택 등의 원인이 되는 것은 Mg 불순물에 의한 것이다.
15. 광택 니켈 도금에 pH 측정 결과 pH가 높았을 때 첨가할 수 있는 물질이 아닌 것
(1) 붕산
(2) 황산
(3) 탄산 니켈
(4) 염산
16. 시안화구리 도금 시 시안화나트륨과 수산화나트륨이 작업 중 산화되거나 공기 중의 이산화탄소를 흡수하여 증가되는 것은 유리 시안의 농도이다.
17. 와트액의 조제 방법 순서
① 예비 탱크에 소요량의 3/5 정도의 물을 넣고, 50~60℃로 가열한다.
② 붕산, 황산니켈, 염화 니켈 순으로 강력한 교반과 함께 용해시킨다.
③ 약품이 완전히 용해되면 2~3g/L의 활성탄을 가해서 약 1시간 교반 후 하루 정도 방치한다.
④ 다음날 여과기를 통해 맑은 상층액을 도금 탱크로 옮겨 액면 조절, pH 조절 후 0.5~1A/dm²의 저 전류 밀도로 약 12시간 방치한다.
18. 염수분무 시험에 사용되는 NaCl의 농도는 5%이다.
19. 은(Ag) 도금에서 전류밀도를 높여 빠른 속도로 도금하고자 할 때 가장 적절한 방법
탄산칼륨의 농도를 높인다.
20. 헐셀(Hull cell) 시험법으로 알아낼 수 있는 사항이 아닌 것
(1) 피트 발생
(2) 광택제의 부족
(3) 도금액 성분의 양
(4) 도금액 중의 불순물 검출
21. 도금액의 온도에 대한 영향을 설명한 것으로 틀린 것
(1) 도금액의 온도를 높이면 액의 저항이 감소한다.
(2) 도금액의 온도를 높이면 같은 전압에서 전류가 흐르지 않는다.
(3) 도금액의 온도를 낮추면 도금액의 저항이 증가한다.
(4) 도금액의 온도를 낮추면 전력 소모가 커지게 된다.
22. 도금 전 활성화 처리의 목적과 가장 관련이 적은 것
(1) 광택 및 평활성 향상
(2) 산화피막의 제거
(3) 부동 태막의 제거
(4) 밀착성 향상
23. 알칼리 탈지제의 일반적인 조건으로 옳지 않은 것
(1) 유지를 용해하며 pH 9 이상의 용액이어야 한다.
(2) 표면장력이 높고, 유화 작용이 없어야 한다.
(3) 전도도가 높고 저농도로 사용할 수 있어야 한다.
(4) 부식성이 심하지 않아야 한다.
24. SRHS(Self Regulating High Speed) 도금액의 주성분이 아닌 것
(1) 무수 크롬산
(2) 황산스트론튬
(3) 아세트산 바륨
(4) 규플루오르화칼륨
25, 탈지액에 사용되는 약품 가운데 비누화 작용으로 유지를 제거하는 성분은 수산화나트륨이다.
26. 일반적인 도금 공정의 순서
연마 → 탈지 → 수세 → 산세 → 수세 → 도금
27. 크롬 도금을 일반적으로 크롬산과 황산으로 조제한 도금액으로 도금한다.
28. 버프의 지름이 30cm, 회전수는 2600 rpm인 경우 원주 속도는 41m/s이다.
29. 페록실 시험(Ferroxyl test)에 사용되지 않는 약품
(1) 페록시안칼륨
(2) 염화나트륨
(3) 염화암모늄
(4) 질산
30. 도금 시 랙크와 부스바는 잘 접촉되어야 하며 흔들리지 않게 잘 고정되어야 한다.
31. 시안화구리 도금액에서 탄산나트륨을 제거시키기 위하여 수산화칼슘을 사용할 때 도금액의 초기 pH값은 낮아진다.
32. 백금 도금액의 성분에 해당하지 않는 것
(1) 질산암모늄
(2) 수산화나트륨
(3) 수산화암모늄
(4) 질산나트륨
33. 수소 과전압은 전극의 상태에 따라 변화하는데 그 설명으로 틀린 것
(1) 매끄러울수록 수소과전압은 크다.
(2) 전류밀도가 작을수록 수소과전압은 작다.
(3) 표면에 산화물이 있는 경우 수소과전압은 작아진다.
(4) 온도가 올라가면 수소과전압은 증가한다.
34. 과산화수소(H₂O₂)에서 산소의 산화수는 2이다.
35. 중성일 때 나타나는 pH 값은 7이다.
36. 산화와 환원에 관한 설명으로 틀린 것
(1) 2Mg + O₂ → 2 MgO에서 O₂는 환원되어 2 MgO가 되었다.
(2) Cl₂ + H₂ → 2 HCl에서 H₂는 산화되어 2 HCl가 되었다.
(3) 2Cu + O₂ → 2 CuO에서 2Cu는 환원되어 2 CuO가 되었다.
(4) H₂S + Cl₂ → 2 HCl + S에서 H₂S는 산화되어 S가 되었다.
37. 물질에 전자의 흐름이 있을 때 음극은 양극화되며, 양극은 음극화 되는 성질을 분극이라 한다,
38. 다음 중 이온화 경향이 가장 큰 금속
(1) Fe
(2) Zn
(3) Al
(4) Ca
39. 도금에 사용된 전류의 어느 정도가 실제 도금 석출 등 전기 화학반응에 사용되었는가를 나타내는 용어는 전류 효율이다.
40. 전기 회로에 1A의 전류가 1초 동안 흐를 때의 전기량은 1C(쿨롱)이다.
41. 플라스틱 성형품의 정면 처리가 잘 되었는지 시험하는 방법
순수한 아세트산에 1~2분 침지한 뒤 균열과 백화 현상이 나타났는지 확인한다.
42. 플라스틱 소재에 [그림]과 같이 Pb-Sn 착화물이 형성된 뒤, 다음 공정에서 Pb만이 남았다. <Ⅰ>과 <Ⅱ> 사이의 공정은?
43. 암모니아를 마셨을 때 응급처리
우유와 마그네시아를 먹인다.
44. 용융도금과 관계있는 금속으로 아연과 공정을 만드는 것은 Cr이다.
45. 양극산화 전처리 공정에서 알칼리 세정의 계면활성제로 가장 적합 한 것은 비이온 활성제이다.
46. 양극산화의 피막 형성 처리 중 황산 법에서 전해액은 Al(OH)₃에 의하여 중화되어 소비된다.
47. 철강 표면에 산화제 이철(Fe₂O₃) 및 사삼 산화철(Fe₃O₄)의 피막을 만드는 파커라이징이라 한다.
48. 증거 상태의 금속 화합물이 소재 표면을 가열하여 표면에서 열분해 또는 화학반응 등을 일으키게 하여 소재에 안정된 상태의 고체 반응물을 부착시키는 과정을 진공 증착 도금이라 한다.
49. 크로메이트 화성 처리의 소재로 적절하지 않은 것
(1) 황동
(2) 알루미늄
(3) 구리
(4) 주철
50. 양극산화처리에서 피막의 내식성을 가장 크게 저하시키는 것은 Cu이다.
51. 금속과 용융 도금액의 온도가 잘못 연결된 것
(1) Sn : 230 ~ 240℃
(2) Pb : 350 ~ 380℃
(3) Zn : 480 ~ 485℃
(4) Al : 400 ~ 500℃
52. 광택 크로메이트 처리의 각 공정 순서
도금 → 수세 → 질감에 담금 → 크로메이트 처리 → 건조
53. 인산염 피막처리법에서 반응을 빨리하기 위하여 촉진제로 구리이온을 함유한 액에서 처리하는 것을 본데라이징이라 한다.
54. 화학 도금에 관한 설명으로 틀린 것
(1) 외부로부터 전기를 공급하지 않고 소재 표면에 석출 시키는 방법이다.
(2) 도금 소재의 형상이 복잡하더라도 균일한 두께의 도금층을 형성할 수 있다.
(3) 도금층에 핀홀이 적으며, 내식성 및 내마멸성이 우수하다.
(4) 액 관리가 용이하여, 도금 속도가 빠르다.
55. 플라스틱에 도금을 하기 위한 과정(단, 각 과정 사이에 필요한 수세 처리는 생략한다.)
탈지 → 에칭 → 중화 → 촉매화 → 가속화 → 무전해 도금
56. 크롬을 호흡기로 장시간 흡입할 경우 발생되는 대표적인 질병은 진폐증이다.
57. 인산염 피막처리 중 아질산은 금속 표면상에 산화피막을 형성하여 인산과 반응한다. 이때의 반응식
FeO+2H₃PO₄ → FeH₂PO₄+H₂O
58. 용융 주석도금 공정에서 탈지 및 산세에 이용되는 용제를 조제할 때 염화아연을 약 8kg 넣었다면 염화나트륨은 약 2kg 정도 넣어야 적당하다.
59. 시안화물을 취급할 때 주의사항
(1) 계면활성제로 분무를 방지한다.
(2) 상온에서 산과 혼합하여 사용한다.
(3) 고무장갑, 고무 앞치마, 고무장화 등 보호구를 착용한다.
(4) 마셨을 때에는 토하는 약을 먹어 토하도록 한다.
60. 양극산화 법에 의해 1 dm²의 양극 알루미늄에 Al₂O₃가 12.57mg 생성되었을 때의 피막 두께는 약 43.3㎛이다. (단, 피막의 밀도는 2.9g/cm³이다.)
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