표면처리기능사 필기 기출문제를 요점정리 및 해설을 해보았습니다.
표면처리기능사 시험공부에 도움이 되었으면 좋겠습니다.
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표면처리 기능사를 취득하진 않지만 다양한 문제 유형 취득을 위해 풀어봅니다.
1. 열과 전기의 전도율이 가장 좋은 금속
(1) Cu
(2) Al
(3) Ag
(4) Au
2. 섬유 강화 금속 복합 재료의 기지 금속으로 가장 많이 사용되는 것으로 비중이 약 2.7인 것은 Al이다.
3. 60%Cu - 40% Zn 황동으로 복수기용 판, 볼트, 너트 등에 사용되는 합금은 문쯔 메탈(Muntz metal)이다.
4. 알루미늄과 마그네슘의 합금으로 바닷물과 알칼리에 대한 내식성이 강하고 용접성이 매우 우수하여 주로 선박용 부품, 화학 장치용 부품 등에 쓰이는 것은 하이드로날륨이다.
5. 주변 온도가 변화하더라도 재료가 가지고 있는 열팽창 계수나 탄성계수 등의 특정한 성질이 변하지 않는 강은 불변강이다.
6. 주철의 유동성을 나쁘게 하는 원소는 S이다.
7. 강자성체 금속에 해당하는 것은 Ni, Fe Co 등이 있다.
8. 시편의 표점 거리가 125mm, 늘어난 길이가 145mm이었다면 연신율은 16%이다.
9. 다음 금속 중 용융 상태에서 응고할 때 팽창하는 것
(1) Sn
(2) Zn
(3) Mo
(4) Bi
10. 강에서 상온 메짐(취성)의 원인이 되는 원소는 P이다.
11. 비파괴검사가 아닌 것
(1) 자기 탐상 시험
(2) 침투 탐상 시험
(3) 샤르피 충격시험
(4) 초음파 탐상 시험
12. 구상 흑연 주철에서 그 바탕 조직이 펄라이트이면서 구상 흑연의 주위를 유리된 페라이트가 감싸고 있는 조직의 명칭은 불스 아이(bull's eye) 조직이다.
13. 황산구리 도금액에서 양극에 함인동판을 사용하는 이유
양극판에서 구리 분말이 발생하는 현상을 줄이기 위하여
14. 화학연마에서 전해연마의 전압이나 전류와 같은 역할을 하는 화학연마의 조건은 산의 농도이다.
15. 니켈 도금액은 와트 표준액으로 만들었고, 1개월 사용한 뒤 성분 분석을 실시하였더니 황산니켈이 15g/L 부족하였다. 도금 탱크의 사용 용적 크기가 100cmX50cmX100cm 이라면 이때 보충할 황산니켈의 양은 7500g이다.
16. 버프 연마에 사용되는 청봉의 주성분은 Cr₂O₃이다.
17. 시안화구리 도금액 중 과잉의 Na₂CO₂를 제거하기 위하여 Ca(OH)₂를 사용하면 도금액의 pH값은 알칼리성 쪽으로 가까워진다.
18. 핀홀(pin hole)에 대한 방지대책으로 적절하지 않은 것
(1) pH 값을 5.5 이상으로 조정한다.
(2) 약간 낮은 전류밀도로 작업한다.
(3) 전처리 작업을 조건에 맞추어 철저히 한다.
(4) 도금액의 교반을 좀 더 강하고 고르게 한다.
19. 아연 도금액 관리에서 M비 공식
20. 용제 탈지(solvent cleaning)에 사용하는 용제로 가장 적합한 것은 트리클로로에틸렌이다.
21. 도금액 내 금속성분을 많게 할 때의 일반적인 현상으로 옳지 않은 것
(1) 색과 광택이 좋아진다.
(2) 전류의 흐름이 좋아진다.
(3) 도금액 조성의 변동이 적다.
(4) 액의 누출에 의한 금속성분의 손실이 적어진다.
22. 걸이(rack) 제작 시 쓰이는 주요 금속 중 구리의 전도도를 100%로 했을 때 전도도가 가장 낮은 금속은?
(1) 인청동
(2) 스테인리스강
(3) 황동(Cu 60, Zn 40)
(4) 알루미늄 및 그 합금
23. 전기도금 직전에 소재의 표면을 도금액의 pH에 맞추는 처리를 중화처리라고 한다.
24. 광택 니켈 도금에서 도금액에 의한 피트 발생 결함 원인과 가장 관계가 먼 것
(1) 전처리가 불량할 때
(2) 전류밀도가 낮을 때
(3) 니켈의 농도가 부족할 때
(4) 붕산의 농도가 부족할 때
25. 도금액에 사용되는 보조 약품들의 역할이 아닌 것
(1) 액의 전도도를 높인다.
(2) pH를 조정 또는 유지한다.
(3) 도금액의 불순물을 제거한다.
(4) 도금면의 피트 생성을 촉진한다.
26. 리드 프레임 제조를 위해 동박에 은(Ag) 도금한 후 반드시 필요한 공정은 변색 방지 처리이다.
27. 도금된 제품을 규정 온도로 일정 시간 동안 가열한 후 급랭시켜 부풀음이나 까짐 등을 살피는 시험을 열충격 시험이라 한다.
28. 플래시(flash) 도금 및 스트라이크(strike) 도금에 대한 설명
"플래시"라 함은 극히 엷은 도금을 말하고, "스트라이크"라 함은 정상의 전류밀도보다 높은 전류밀도로 단시간에 도금을 실시하는 것을 말한다.
29. 써전트용(장식용 크롬 도금욕)의 주성분은 무수 크롬산과 황산이다.
30. 도금 두께 시험에 있어 비파괴시험에 속하는 것은 중량 법이다.
31. 양극 전해 탈지 법에서 음극에 사용하는 금속으로 가장 적합한 것은 철강이다.
32. 산세척 공정에 있어 억제제(inhibitor)에 대한 설명
노출된 금속 표면에 얇은 보호 피막을 형성하여 부식을 방지한다.
33. 황산구리(CuSO₄) 도금에서 산성 구리(원자가 2)의 전기화학 당량은 31.77이다. (단, 구리의 원자량은 63.54이다.)
34. 양극에서 발생하는 산소에 의해 양극 표면에 안정한 산화물층이 생겨서 양극이 불용성으로 되는 상태를 부동태라고 한다.
35. 다음 중 염기가 아닌 것
(1) KOH
(2) Ba(OH)₂
(3) NaOH
(4) Na₂SO₄
36. 이온화 경향이 가장 큰 금속
(1) 나트륨
(2) 구리
(3) 니켈
(4) 아연
37. 용액의 농도를 표시하는 단위가 아닌 것
(1) %
(2) N
(3) M
(4) pH
38. 용액의 액성을 변화시키려는 외력에 저항하는 성질을 가진 용액을 완충용액이라 한다.
39. 다니엘 전지에 대한 설명
아연판에서 산화반응이 일어난다.
40. 전해질 용액에 불용성 극을 담그고 전류를 통하면 분해 전압에서 전류는 갑자기 크게 흐른다.
41. 인산염 피막처리의 표면 조정 방법과 관계가 없는 것
(1) 알로딘(Alodine)법
(2) 옥살산(Oxalic acid) 법
(3) 와이핑 이펙트(Wiping effect) 법
(4) 알칼리 콜로이드(Alkali Colloid) 티탄 세척법
42. 인산염 피막처리의 일반적인 공정 순서
사전 처리 → 표면 청정 → 피막 형성 → 봉공 처리 → 사후 처리
43. 양극산화피막의 흡착성을 감소시켜 내식성, 내오염성, 내광성, 내후성을 향상하는 처리를 봉공 처리라고 한다.
44. 알루미늄의 양극산화처리에서 합금으로서 내식성 및 피막의 상태를 매우 나쁘게 하는 원소는 Cu이다.
45. 플라스틱 도금의 전처리 약품과 관계가 없는 것
(1) PbSO₄
(2) SnCl₂
(3) CrO₃, H₂SO₄
(4) PbCl₂, AgNO₃
46. 물리적 기상 도금(PVD)에 속하지 않는 것
(1) 진공증착법
(2) 스퍼터링 법
(3) 이온도금 법
(4) 고체 확산법
47. 용융아연도금에서 430~460℃의 도금욕 온도에서 철과 아연이 반응하여 생기는 물질은 Dross이다.
48. 금속 용사 법의 장점으로 틀린 것
(1) 윤활성이 좋고 내마멸성이 크다.
(2) 금속 이외의 합금, 비금속 물질에도 가능하다.
(3) 피막의 형성 속도가 빠르고 두꺼운 막을 형성할 수 있다.
(4) 다른 표면 처리법보다 내식성이 우수하며, 분진의 발생이 적다.
49. 도금 공정에서 작업자가 염산, 질산, 황산, 인산 등과 같은 산류를 마셨을 때 응급처치법
우유, 계란 등을 먹이고 의사를 부른다.
50. 무전해 구리 도금에서 환원제로 사용되는 것은 포르말린이다.
51. TCE(Trichloroethylene) 탈지 작업 시 유의해야 할 사항으로 틀린 것
(1) 고온 상태에서 물이 들어가지 않도록 한다.
(2) 배기 설비가 잘 되는 곳에서 작업을 한다.
(3) 눈이나 피부에 접촉되지 않도록 한다.
(4) 마스크를 착용하면 장시간 연속 작업도 가능하다.
52. 무전해 도금액의 역할에 관한 설명으로 틀린 것
(1) 환원제 : 금속 이온에 전자를 주어 금속으로 환원시킨다.
(2) 완충제 : pH의 조정을 위해 사용한다.
(3) 안정제 : 도금액의 자연 분해를 억제한다.
(4) 착화제 : 도금 속도를 촉진시킨다.
53. 철강의 흑착색에 사용되는 약품의 성분이 아닌 것
(1) 아질산나트륨
(2) 탄산나트륨
(3) 황화나트륨
(4) 수산화나트륨
54. 인산염 피막처리의 피막 형태가 아닌 것
(1) 인산 아연 피막
(2) 인산 망간 피막
(3) 인산철 피막
(4) 인산 크롬 피막
55. 철 소재에 대하여 금속을 확산, 피복시키는 금속 침투 법 중 세라 다이징(sheradizing) 법에 사용되는 금속은 아연이다.
56. 양극산화 법에 의해 1 dm²의 양극 알루미늄에 Al₂O₃가 12.57mg 생성되었을 때 피막 두께는 약 43.3㎛이다. (단, 피막의 밀도는 2.9g/cm³이다.)
57. 광택 크로메이트 처리의 각 공정의 순서
도금 → 수세 → 질산에 담금 → 크로메이트 처리 → 건조
58. 옥살산 법을 이용하여 알루미늄 양극산화처리를 하고자 한다. 전류밀도가 1.5A/dm²이고, 소재의 표면적이 6 dm²인 경우 인가하는 전류의 세기는 9A이다.
59. ABS 소재의 도금 공정에서 부타디엔의 요철 형태의 구멍은 에칭 공정에서 많이 발생한다.
60. 도금작업 중 부스바 위에 물건이 떨어져 양극과 음극이 합성되었다. 이때 가장 먼저 조치하여야 할 행동은 메인 스위치를 차단해야 한다.
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