표면처리산업기사 필기 기출문제를 요점정리 및 해설을 해보았습니다.
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<2003 표면처리산업기사>
2021.07.13 - [공부/표면처리산업기사] - 2003 표면처리산업기사 금속재료 및 재료시험
2021.07.14 - [공부/표면처리산업기사] - 2003 표면처리산업기사 표면처리
2021.07.15 - [공부/표면처리산업기사] - 2003 표면처리산업기사 부식방식
21. 내식 시험으로 쓰이지 않는 방법
(1) 유공도시험(pin hole test)
(2) 염수분무시험(salt spray test)
(3) 코로드코오트시험(corrodkote test)
(4) 내부응력시험(stress test)
22. 도금에서 핀홀(pin hole)이 생기는 주원인이 아닌 것
(1) 유기 불순물
(2) 고형 물질
(3) 소지의 결함
(4) 콜로이드 상태의 부유물
23. 밀착성 시험에 속하는 것은 굴곡 시험이다.
24. 전기도금 과정중에 나타나는 양극의 부동태의 설명이 틀린 것
(1) 양극표면에 안정된 산화물층 형성
(2) 양극용해의 전류 효율을 좋게 함
(3) 양극이 불용성 상태로 됨
(4) 도금액중의 금속이온 감소 초래
25. 도금탱크에서 양극(+극) 전류 효율이 음극(-극) 전류 효율보다 작을 때 장시간 도금을 하면 도금액 중에 금속성분 농도는 점차 희박해진다.
26. 크롬 도금액 중의 철(Fe) 불순물을 분석 하는데 필요한 것이 아닌 것
(1) 과산화 나트륨
(2) 6N-염산
(3) 염화암모늄
(4) 0.1N-티오황산나트륨
27. 시안화구리 도금에 많이 쓰이고 있는 전기의 공급법은 PR법이다.
28. 금속 침투 법을 이용하여 아연 피막을 얻으려고 하면 세라다이징(sheradizing) 방법을 택해야 한다.
29. 적은 전류밀도로부터 전류밀도를 증가하면서 금속을 석출 시켰을 때 전류밀도의 크기에 따라 석출 금속의 상태
약간 거친 전착 → 미세 치밀 전착 → 모서리부 수지상 전착 → 스펀지 및 분말상 전착
30. 도면과 같이 저항을 직렬과 병렬로 연결했을 때의 저항
31. 도금 전의 탈지나 수세 중에 생긴 엷은 산화막, 부동 태막을 제거하고 도금의 밀착을 완전히 하기 위하여 산성염의 수용액으로 음극 전해를 하는 작업은 활성화 처리이다.
32. 도금 피막의 경도(hardness)를 정량적으로 측정하고자 할 때 필요한 시험기기는 마이크로 비커스 시험기이다.
33. 플라스틱 성형품 상의 도금 특징에 해당되지 않는 것
(1) 가볍고, 아름다운 금속의 외관을 얻을 수 있다.
(2) 내후성, 내열성, 강도성이 향상된다.
(3) 내식성이 있고 경제적이면서 디자인의 자유가 많다.
(4) 희망하는 장소에 전기전도성을 부여할 수 있다.
34. 알루미늄 양극산화 법이 될 수 없는 것
(1) 수산법
(2) 크롬 산 법
(3) 염산 법
(4) 황산 법
35. Cu-Ni-Cr 도금을 하고자 할 때 구리 스트라이크를 하지 않아도 되는 금속 소지는 청동이다.
36. 플라스틱 위에 도금한 제품의 시험방법에 속하지 않는 것
(1) 내식 시험
(2) 박리 시험
(3) 버블 시험
(4) 열 사이클 시험
37. 산성 아연도금의 배럴 욕에 사용되는 주 성분액은 염화암모늄액이다.
38. Ni 도금액 중에 붕산을 넣는 이유
도금액의 pH 변화를 완충하기 위해서
39. 철의 녹 제거에 적합하지 않은 것
(1) 화학적 방법
(2) 기계적 방법
(3) 황산의 응고법
(4) 액체 호닝법
40. 금속 용사 법에서 가공면과 용사기(노즐의 선단)와의 간격은 스테인리스 금속을 가장 크게 하여야 한다.
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