표면처리기능사 필기 기출문제를 요점정리 및 해설을 해보았습니다.
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1. 금속의 결정격자에서 BCC는 체심입방격자이다.
2. 단위포의 한 모서리의 길이는 격자상수이다.
3. 상온에서 체심입방격자는 Cr이다.
4. 브리넬 경도 시험에서 강구의 지름을 D, 하중을 P, 홈의 최대 길이를 t라 할 때 경도 산출식
5. 금속의 피로 한도는 응력과 반복하중을 측정하는 것이다.
6. 칼, 식기, 취사 용구, 화학 공업 장치 등의 용도에 가장 적합한 것은 스테인리스강이다.
7. 절삭공구 재료가 가져야 할 가장 필수적인 기계적 성질
내마모성, 고온 경도, 강인성
8. 6:4 황동으로 상온에서 α + β 조직은 문쯔 메탈이다.
9. 아연합금인 다이캐스팅 주물의 특징이 틀린 것
(1) 치수가 정확하고 표면이 깨끗하다.
(2) 결정입자가 조대하고 취성이 크다.
(3) 복잡하고 얇은 주물이 가능하다.
(4) 대량생산에 적합하다.
10. 구리의 일반적인 성질
전연성이 좋다.
11. 금속을 냉간 가공하면 결정입자가 미세화 되어 재료가 단단해지는 현상은 가공경화이다.
12. 주철 중의 흑연은 구상화 일 때 가장 강인한 조직이 된다.
13. 전해질은 이온으로 전리되는 용매이다. 전해질과 관련이 가장 먼 것
(1) 글리세린
(2) 수산화나트륨
(3) 액체암모니아
(4) 수산화칼륨
14. 다음 물질 중 착염인 것
(1) Pb(CH₃COO)₂
(2) KAg(CN)₂
(3) CH₃COONa
(4) KAl(SO₄)₂12H₂O
15. 불활성 기체들은 네온, 아르곤 등이 있다.
16. 다음 화합물 중 그 수용액을 전기 분해하였을 때 음극에 금속이 석출되지 않는 것
(1) AgNO₃
(2) Ca(NO₃)₂
(3) CuNO₃
(4) Zn(NO₃)₂
17. 도금할 때 석출량에 관한 설명이 잘못된 것
(1) 전류밀도가 클수록 단위 시간당 석출량이 증가한다.
(2) 전류 효율이 클수록 석출량이 증가한다.
(3) 화학 당량이 클수록 석출량이 증가한다.
(4) 원자가가 클수록 석출량이 증가한다.
18. 전해하는 도중에 역방향의 기전력이 생기는 현상 또는 물질에 전자의 흐름이 있을 때 음극은 양극화되며 양극은 음극화 되는 성질은 분극이다.
19. 이온화 경향이 가장 작은 금속
(1) 아연
(2) 철
(3) 니켈
(4) 구리
20. 분해 전압 설명
전기 분해할 때 양극 전극에 가해주는 최소 전압
21. 같은 전기량에 의해 전극에 석출 되는 물질의 양은 그 물질의 화학 당량에 비례한다.
22. 전압이 큰 전지를 만들 때 구비조건으로 잘못된 것
(1) 이온화 경향이 큰 쪽에서 환원 반응이 활발하게 일어나야 한다.
(2) (-) 극에서 사용하는 전극재료는 이온화 경향이 클수록 좋다.
(3) (+) 극과 (-) 극의 이온화 경향 차이가 클수록 좋다.
(4) 용량으로 볼 때 1Ah의 전기량을 나타내는데 필요한 무게가 가벼울수록 좋다.
23. 전기 도금의 도금액은 전해질 용액을 사용한다. 전해질 용액은 이온의 이동에 의해 전기가 흐른다.
24. 저항에 대한 설명으로 틀린 것
(1) 금속은 온도가 상승하면 저항이 증가한다.
(2) 금속은 온도가 떨어지면 저항이 증가한다.
(3) 전해질 용액은 온도가 상승하면 저항이 감소한다.
(4) 전해질 용액은 온도가 떨어지면 저항이 증가한다.
25. 전기도금할 때 음, 양극 표면의 이온의 농도가 변화하면서 이온의 이동하는 주된 과정을 확산이라 한다.
26. 철강류의 산세액으로 사용되는 것이 아닌 것
(1) 인산
(2) 코크스분
(3) 염산
(4) 황산
27. 버프 연마에서 전력을 사용할 때 접촉 감전의 위험성이 있는 스위치가 있다. 그 예방의 대책으로 가장 적합한 것
스위치에 커버를 씌운다.
28. 도금 전에 행하는 전처리가 아닌 것
(1) 연마
(2) 탈지
(3) 산세
(4) 건조
29. 구리 및 황동의 광택 연마에 가장 적합한 버프의 원주 속도 범위는 2030~2700m/min이다.
30. 시안화물 폐수처리는 산화처리로 해야 한다.
31 양극산화의 증기 탈지로 인화성이 없는 탈지에 사용되는 약품은 트리클로로에틸렌이다.
32. 철강 소지용(중간 정도 더러울 때) 알칼리 탈지액의 조성이 아닌 것
(1) 수산화나트륨
(2) 탄산나트륨
(3) 황산
(4) 제삼인산나트륨
33. 철강을 화학적으로 산세 할 때 상온에서 염산의 농도는 15~20%가 적당하다.
34. 도금공장의 입지조건 중 틀린 것
(1) 전력을 얻기 쉬울 것
(2) 용수가 풍부할 것
(3) 건물의 밀집지역일 것
(4) 노동력을 얻기 쉬울 것
35. 시안화구리 도금액 중의 Na₂CO₃를 제거시키기 위하여 Ca(OH)₂를 사용하면 pH값은 높아진다.
36. 전기도금 중 니켈 도금에서 염화 니켈을 가하는 목적이 아닌 것
(1) 니켈 이온의 공급원이다.
(2) 염소 이온의 공급원이다.
(3) 피트(pit) 방지와 저속도 도금을 한다.
(4) 양극 용해를 순조롭게 한다.
37. 광택 니켈 도금에서 제2차 광택제의 주 역할
도금면을 유리알같이 좋은 광택으로 만든다.
38. 흑색 크롬 도금액의 주 성분은 무수크롬산이다.
39. 크로메이트(chromate) 처리와 관련이 먼 것
(1) 광택 향상
(2) 아연 착색
(3) 내식성 향상
(4) 납땜성 향상
40. 1쿨롱은 1A의 전류를 1초 동안 통과시킨 전기량을 말한다.
41. 규정온도에 일정 시간 동안 가열했다가 급랭하여 부풀음이나 까짐을 살피는 시험은 열충격시험이다.
42. 플래시(Flash) 금도금이라 함은 일반적으로 도금 두께가 0.15㎛이하인 것을 말한다.
43. 황산구리 도금 시 양극에 불용성 피막이 형성될 때의 대책
양극판의 수를 증가시킨다.
44. 음극 전해 탈지의 특징으로 틀린 것
(1) 수소취성을 일으킨다.
(2) 모든 금속에 사용이 가능하고 수소 폭발의 염려가 없다.
(3) 수소에 의해 표면을 세정 및 교반 하게 된다.
(4) 일반적으로 도금 전 최종 탈지에는 사용하지 않는다
45. 금도금에서 일반적으로 양극에 사용되는 불용성 양극은 티탄 위에 백금 도금이다.
46. 20cm X 20cm 크기의 판을 도금하는 데 40A의 전류를 흘렸다면 전류밀도는 5A/dm²이다. (단, 판의 두께는 무시한다.)
47. 시안화구리 도금이 사용되지 않는 것
(1) 스트라이크 도금
(2) 침탄 질화 도금
(3) 바탕 도금
(4) 밀착 향상을 위한 도금
48. 리드 프레임 제조를 위해 동박에 은 도금한 후 꼭 필요한 공정은 변색 방지 처리이다.
49. 도금 밀착성 검사로 사용하는 방법
가열 시험, 연마 시험
50. 금속에 침투한 수소원자가 수소화물을 형성하거나 수소분자로 변화하면서 금속의 인성을 감소시켜 파괴를 유도하는 현상으로 가열된 기름이나 가열로 등에서 제거하는 것은 수소취성이다.
51. 계면활성제의 작용에 대한 설명
물이 반발하는 힘 즉, 표면장력은 계면활성제가 첨가되면 낮아진다.
52. 도금액 내 금속성분을 많게 할 때의 일반적인 현상으로 옳지 않은 것
(1) 액의 누출 시 금속성분의 손실이 적다.
(2) 전류의 흐름이 좋아진다.
(3) 색과 광택이 고르게 된다.
(4) 도금액 조성의 변동이 적다.
53. 도금 피막의 경도 시험법으로 맞지 않는 것
(1) 마이크로 비커스 시험
(2) 루프 시험
(3) 충격 시험
(4) 쇼어 시험
54. 힘을 필요로 하는 기계적 노동의 작업 온도는 8~10℃가 적당하다.
55. 카드뮴 도금에서 R비와 허용범위
R=전 시안화나트륨 / 금속 카드뮴=3~7
56. 도금의 색이 백색이고 경면 반사율이 높고 경도(800~1000HV)가 대단히 높기 때문에 백금보다 고가이지만 백금족 중에서 가장 많이 이용되고 있는 것은 로듐이다.
57. 금속표면에 붙어 있는 무기물 오염물질이 아닌 것
(1) 산화물
(2) 스머트
(3) 방청유
(4) 먼지
58. 광택 니켈 도금할 때 밀착 불량의 원인과 관련이 가장 적은 것
(1) 전처리 불량
(2) 불순물 혼입
(3) 광택제 과잉
(4) 액온도가 30℃이상일 때
59. 로듐 도금 후 표면에 갈색 반점이 생겼을 때의 가장 큰 원인
전처리와 수세 불량
60. 도금층의 두께 측정 방법이 아닌 것
(1) 분사 시험
(2) 적하 시험
(3) 전해 시험
(4) 함마 시험
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